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提升中国制造的“体系质量”

  “芯片行业包括设计、制造、封装测试等诸多环节,分工非常细,自主研发时要突破的环节很多。目前的情况是要么设计不行,要么设计突破了,制造不行,很令人头疼!”不久前笔者参与调查三省六市100家企业高质量发展情况时,不少芯片生产企业吐槽了上下游产业不能协同发展的困扰。在调查中,约1/3的企业都不同程度地反映了上述难题。

  如何解决这一制造业的痛点?关键在于全社会产学研用深度融合、提升“体系质量”。最短的木板决定了木桶的盛水容量。我国经济由高速增长阶段转向高质量发展阶段,需要提升的不仅是个别企业或生产环节的质量,更是包括设计研发、生产制造、市场应用等在内的“体系质量”。

  客观而言,基础有高低、发展有快慢,产业链上下游完全“齐步走”不太可能。但各环节至少应在水平上大致相当,不能存在明显差距。否则,再好的技术没有核心零部件支撑,再好的产品没有相应市场消化,也只能成为“空中楼阁”。因此,越是核心的、基础的研发,可能越有赖于“体系质量”的提升。如今,正 edc 怯胁簧倮嗨撇导际醮葱抡铰粤说钠教ǔ鱿郑稚⒌淖试醇酃蚕恚泄ス啬骋黄烤保庞辛私泻糜纸凶南喙卮葱鲁晒欢嫌肯帧

  产业协同发展过程中,为自主研发技术提供更多应用平台尤为重要。如果应用端一味求稳、只采用国外成熟技术,而不给国内自主研发技术提供机会,我们自己的技术往往难以从实践中获取可供验证改良的数据,可能总是长不大、做不强,甚至陷入恶性循环。

  作为应用端的企业,担心创新产品可靠性不足而不愿成为“试验田”可以理解,这便离不开相应的政策和平台支持。比如,针对首台套示范应用不畅的瓶颈制约,今年国家发改委等部门就提出制定首台套示范应用过失宽容政策;继续实施首台套保险补偿政策;健全优先使用创新产品的政府采购政策等。类似政策降低了企业创新成本,也为创新产品打通“最后一公里”提供了更广阔的应用天地。

  在当前全球经济贸易格局发生深刻变化的背景下,国内竞争也日益国际化。补足产业短板的过程中,有必要重新认识企业之间的竞合关系。过去,我们更注重发挥企业各自的主观能动性,八仙过海、各显神通,这确实为产业总体规模的壮大做出不少贡献。如今,企业发展越来越深地嵌入全球产业链,关起门来“单打独斗”行不通了。中国企业更应该形成合力,将产业上下游打通集聚起来,或优势互补,或强强联合,共同进步。

  扎扎实实补足产业短板,形成良好的“体系质量”,提升发展的“木桶容量”,相信中国制造能更好迈出从“做大”到“做强”的新步伐。

  

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